目前的柔性电路版主要是由聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材的印顺电路板，其特点是组装密度高、体积小、质量轻等，在电子产品的连接部位方面被广泛应用。其电性能良好，可以达到目前微型、高精密度的安装设计需求，成为电子产品小型化和移动化设计第一选择的材料。不仅能够进行自由弯曲、卷绕、折叠，而且还能够按照空间布局的需求进行自由安排。在不同的空间可以实现元器件和导线连接的一体化，大幅度地减少电子产品的体积重量，成为目前电子产品高密度、小型化、高可靠的强有力保障。

　　现在柔性电路板在朝着更小、更复杂的方向发展着，但是因为传统的加工方式受到自身条件的限制，因此难以满足柔性电路板的加工需求。而目前的紫外激光打标机，拥有高能量的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料的时候，可以把光能转换成化学能，在精密度激光束的作用下，一部分连接物质原子和分子的化学键在发生着变化。

　　进而实现表面处理的目的，在整个加工的过程中，因为加工时间段、能量集中，因此基本上不会对加工物品表面造成伤害，不管是在加工精度方面还是质量方面，都能够得到保障。虽然目前的紫外激光打标机价格要比传统的加工设备的价格贵，但是其具备的标记工艺，却是其他加工设备所无法到达的。相信在将来的激光技术能够给柔性加工提供更加精细化的加工解决方案，确保将来柔性电路朝着更小、更复杂化的方向发展。