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产品应用:
主要用于玻璃,充电器外壳，耳机，TFT，等离子屏，纺织品，薄片陶瓷，单晶硅片，IC晶振，蓝宝石，聚合物薄膜，药品，化妆品，电线，苹果手机数据线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打孔，打微子孔。
功能特点:
采用精密激光器，光東质量高，聚焦光斑小，超精田打标，清晰度高。
热影响区域极小，避兑被加工材料变形、损伤或烧焦，产品率高。
使用材料广，弥补目前广泛采用的红外激光标记加工效果不佳的缺陷
采用数字式高速扫描振镜,体积小速度快稳定性极好。
灵活的控制方式，全参数的内外控选择,适应不同应月的客户需求。
激光打标机
激光焊接机
非标自动化
玻璃激光切割机
玻璃打孔机
应用案例
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